Wenchang cable pkuletas na desturimbalimbaliPUR/TPU/PVCcable ond.
Muundo wa kondakta: waya moja au iliyokwama ya shaba isiyo na kitu (au waya wa shaba iliyotiwa kibati)Nyenzo za insulation: polyoxyethilini, polyethilini, polyethilini au nailoni inaweza kutumika kukidhi mahitaji ya matukio tofauti.Jacket nyenzo: Kwa ujumla kutumia moto retardant polyurethane elastic nyenzo PU Uendeshaji joto: kulingana na mahitaji ya wateja, upinzani baridi -65 digrii;Joto 80 digrii.digrii 105.Digrii 125 Aina ya uzalishaji: Sehemu ya kawaida: mita za mraba 0.12 ~ 4 (maelezo maalum yanaweza kuzalishwa kulingana na mahitaji ya mteja).Idadi ya cores za kipenyo: 1 ~ 37 cores (maelezo maalum yanaweza kuzalishwa kulingana na mahitaji ya mteja).Urefu wa spring: kiholela.
Maombi: Kwa lilipimwa voltage AC 450/750V au DC voltage chini ya 6V-1000V, haja ya kwenda na kurudi.Kusonga juu na chini muhtasari wa wiring wa mzunguko wa kusanyiko, kama vile simu, kompyuta, vifaa vya elektroniki kwa programu-jalizi na gari, trela, waya wa unganisho wa chemchemi.
Vipengele vya bidhaa:na kubadilika nzuri na elasticity (urefu wa elongation hadi urefu wa awali wa spring mara 2-3).Ina upinzani mzuri wa baridi, upinzani wa moto, upinzani wa mafuta na upinzani wa kuvaa.Tunaweza kuzalisha kila aina ya waya wa spring wa helical kulingana na mahitaji tofauti.
1, kebo ya ond ya PVC:uchumi wa juu, upinzani mdogo wa mitambo na kemikali.Nguvu ya wastani ya elastic.Inafaa kwa tasnia nyepesi, kompyuta na hafla zingine utumiaji wa usakinishaji.
2, kebo ya ond ya PUR:nguvu nzuri sana ya elastic.Pamoja na mali ya mitambo na kemikali, hasa upinzani wa baridi, upinzani wa mafuta, upinzani wa hali ya hewa, upinzani wa kuvaa na upinzani wa machozi.Inafaa kwa utengenezaji wa mitambo, zana za nguvu na hafla zingine, katika utumiaji wa nyanja nyingi, ndio suluhisho bora.
3, kebo ya ond ya aina ya ngao ya PUR:na mali ya kemikali.Hasa sugu kwa baridi, mafuta, hali ya hewa, kuvaa na machozi.Muundo wa kinga muhimu wa ond unaweza kupinga kuingiliwa kwa sumakuumeme, hasa yanafaa kwa matibabu, semiconductor, chip na matukio mengine ambapo nafasi ndogo ya ufungaji inahitajika.
Muda wa kutuma: Sep-07-2022